政府信息公开

新建信息化包装物芯片组装及检测项目建筑规划设计调整方案批前公示

发布时间: 2024-12-26 17:08   来源: 邻水县自然资源和规划局   浏览量:     【字体:

一、项目概况

新建信息化包装物芯片组装及检测项目位于四川广安川渝合作高滩园区邻土储202357号地块(北为平安路,东为规划道路,西为邻土储202356号地块),由四川共吉载具科技有限公司建设,该公司申请取消该项目厂房夹层等。根据规划公示相关规定对该项目建筑规划设计调整方案进行批前公示公开征求相关利害关系人意见征求意见请书面馈至我局。公示期间未书面反馈意见的视为放弃权利。

二、建设主体

四川共吉载具科技有限公司

三、公示时间

20241226日至202517

四、公示地点

1.建设项目现场;

2.邻水县人民政府网站http://www.scls.gov.cn

五、联系方式

1.联系电话:0826—3219961

2.信件寄往邻水县自然资源和规划局请注明规划公示邮编:638503

 

附件:调整前后总平面图效果图对比

邻水县自然资源和规划局

20241226

附件

调整前后总平面图效果图对比